Intel và Ý đang tăng cường đàm phán về các khoản đầu tư dự kiến ​​trị giá khoảng 8 tỷ EUR (khoảng 68.120 Rs) để xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến.


Một thỏa thuận quy mô này sẽ đảm bảo cho Ý khoảng 10% trong số 80 tỷ EUR (khoảng 6,80,920 Rs) mà công ty Mỹ đang tìm cách chi trong thập kỷ tới ở châu Âu vào năng lực sản xuất tiên tiến để tránh tình trạng thiếu hụt trong tương lai chip bán dẫn.

Là một phần của kế hoạch này, Đức, nền kinh tế lớn nhất của Liên minh châu Âu, đang dẫn đầu việc hạ cánh nhà máy 'megafab' theo kế hoạch ở châu Âu của Intel, mặc dù Pháp vẫn đang tiếp tục hoạt động, Reuters đưa tin vào tháng 10.

Intel cho biết họ đang "có các cuộc trò chuyện đầu tư mang tính xây dựng với các nhà lãnh đạo chính phủ ở nhiều nước EU" nhưng từ chối bình luận cụ thể về các cuộc đàm phán với các quan chức Ý.

"Chúng tôi được khuyến khích bởi nhiều khả năng để hỗ trợ chương trình nghị sự kỹ thuật số của EU và tham vọng về chất bán dẫn năm 2030. Trong khi các cuộc đàm phán hiện tại đang diễn ra và bí mật, chúng tôi có kế hoạch đưa ra thông báo sớm nhất có thể", công ty cho biết trong một tuyên bố.

Các nhà sản xuất chip đang tranh giành để tăng sản lượng sau khi nhu cầu bùng nổ đối với các thiết bị điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh và máy tính do xu hướng làm việc tại nhà trong thời kỳ đại dịch COVID-19 dẫn đầu.

Trong khi đó, các nước EU, nơi nhiều việc làm vẫn phụ thuộc vào các ngành như sản xuất ô tô, đang mong muốn giảm sự phụ thuộc vào nguồn cung cấp bán dẫn từ Trung Quốc và Hoa Kỳ sau các vấn đề chuỗi cung ứng gần đây.

Nhà máy ở Ý được đề xuất sẽ là một nhà máy đóng gói tiên tiến sử dụng các công nghệ tiên tiến để dệt các con chip đầy đủ.

Các nguồn tin cho biết Intel và chính phủ Ý của Thủ tướng Mario Draghi đang thảo luận về khoản đầu tư tổng thể 9 tỷ đô la (khoảng 67.640 Rs) trong 10 năm kể từ khi bắt đầu xây dựng.

Các cuộc đàm phán rất phức tạp và Rome muốn Intel làm rõ các kế hoạch của mình đối với Ý trước khi chính thức hóa gói điều kiện thuận lợi, đặc biệt là về việc làm và chi phí năng lượng, họ nói thêm.

Các nguồn tin cho biết, nếu Rome và Intel đạt được thỏa thuận, sau đó họ sẽ tiến hành lựa chọn địa điểm cho nhà máy.

Tuy nhiên, Giám đốc điều hành Pat Gelsinger hồi đầu tháng cho biết ông hy vọng sẽ công bố địa điểm của các nhà máy chip mới ở Hoa Kỳ và Châu Âu vào đầu năm tới.

Chính phủ Ý đã sử dụng luật chống tiếp quản để chặn kế hoạch bán cổ phần kiểm soát trong một nhà sản xuất thiết bị bán dẫn địa phương cho Tập đoàn Shenzhen Invenland Holdings của Trung Quốc.

Pencil