Chip Apple M3, A17 để sử dụng quy trình TSMC 3nm thế hệ thứ 2 trong các mẫu iPhone, Mac của năm tới


Apple được cho là sẽ sử dụng quy trình 3nm thế hệ thứ 2 của Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) cho các chip M3 và A17 được cho là sẽ có trong máy tính Mac và thiết bị cầm tay iPhone của năm tới. Báo cáo gợi ý rằng những con chip này sẽ được sản xuất vào năm tới và công ty Cupertino sẽ phát hành những sản phẩm này trong suốt năm 2023. Quy trình 3nm thế hệ thứ 2 do TSMC phát triển được gọi là N3E. Quy trình cải tiến này được cho là sẽ cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng so với chip xử lý N3 3nm thế hệ thứ nhất.

Theo báo cáo của Nikkei Asia, Apple sẽ sử dụng chip M3 và A17 trong các sản phẩm vào năm sau. TSMC được cho là sẽ bắt đầu sản xuất những con chip này vào năm tới bằng quy trình N3E 3nm thế hệ thứ 2 của mình. Báo cáo tuyên bố rằng những con chip mới này sẽ mạnh mẽ hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với chip N3 3nm.

Apple cũng có thể sử dụng quy trình N3 3nm của TSMC cho một số mẫu iPad sắp tới của mình. Báo cáo không đề cập đến mẫu iPad có thể được trang bị chipset này. Công ty Cupertino được cho là đang chuẩn bị tung ra một mẫu iPad Pro có chip được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Mẫu iPad Pro này dự kiến ​​sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào Quý 4/2012

Báo cáo của Nikkei Asia cho biết thêm rằng Apple có thể chỉ trang bị chip A17 mới trên các mẫu iPhone Pro sẽ ra mắt vào năm 2023, tương tự như dòng iPhone 14 đã được tung ra thị trường toàn cầu vào tuần trước.

Để nhớ lại, iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max gần đây đã được ra mắt với tính năng A16 Bionic SoC mới. Tuy nhiên, iPhone 14 và iPhone 14 Plus được trang bị SoC A15 Bionic của năm ngoái.

Một báo cáo trước đó cho rằng Apple có thể đang sử dụng quy trình 3nm của TSMC cho chip M2 Pro, có thể được đưa vào dòng máy tính xách tay MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới của công ty.

Pencil