Chỉ vài tuần sau khi công bố những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng CPU máy tính để bàn Ryzen 7000 sắp tới, AMD đã tiết lộ bản phác thảo về lộ trình sản phẩm máy chủ và người tiêu dùng của mình cho hai thế hệ tiếp theo.


Tin tức đến từ Ngày phân tích tài chính của AMD, trong đó Giám đốc điều hành, Tiến sĩ Lisa Su đã nói về kế hoạch của công ty để nắm bắt một phần của thị trường dự kiến ​​300 tỷ đô la cho các giải pháp máy tính hiệu suất cao. Mặc dù sự kiện hướng tới các nhà phân tích tài chính và cổ đông, nhưng những tiết lộ về vị thế cạnh tranh của AMD trên các thị trường khác nhau bao gồm thông tin về các sản phẩm sắp ra mắt. Hiện công ty cũng có khẩu hiệu mới: "Cùng nhau tiến lên".

Ở thị trường tiêu dùng, kiến ​​trúc lõi CPU 'Zen 4' sắp tới của AMD sẽ là nền tảng của thế hệ CPU máy tính để bàn 'Raphael', sẽ được tung ra thị trường với tên gọi Ryzen 7000 series trước cuối năm nay. Đây sẽ là dòng sản phẩm cao cấp sử dụng quy trình sản xuất 5nm và AMD hứa hẹn sẽ tăng 8 - 10% hiệu suất IPC (lệnh trên mỗi đồng hồ) cũng như cải thiện ít nhất 25% về hiệu suất trên mỗi Watt. Các phiên bản 4nm cũng được lên kế hoạch, mặc dù không rõ phân khúc sẽ như thế nào.

Zen 4 cũng sẽ cung cấp năng lượng cho dòng CPU máy chủ Epyc sắp tới 'Genoa' cũng như dòng mới 'Bergamo' dựa trên một biến thể được tối ưu hóa mật độ có tên là Zen 4c cho các ứng dụng điện toán đám mây. Các biến thể 'Genoa-X' sẽ có 3D V-cache tích hợp của AMD, một lớp bộ nhớ tốc độ cao xếp chồng lên nhau theo chiều dọc trên đỉnh CPU. Một dòng sản phẩm khác có tên mã 'Siena' sẽ nhắm đến một thị trường mới trong lĩnh vực thiết bị truyền thông và cạnh thông minh.

Tiếp theo đó, 'Zen 5' là một thiết kế lại cơ bản được lên kế hoạch phát hành vào năm 2024 và sẽ cải thiện hơn nữa hiệu suất và hiệu quả cũng như giới thiệu các tính năng tối ưu mới cho AI và máy học cho các CPU Ryzen tiêu dùng có tên mã là 'Granite Ridge'. Các CPU này sẽ sử dụng quy trình 4nm và 3nm. Thế hệ Epyc tiếp theo sẽ có tên mã là 'Turin' và sẽ được phát hành vào cuối năm 2024.

AMD cũng xác nhận rằng vi kiến ​​trúc GPU tiếp theo của họ, có tên mã là RDNA 3, sẽ cho phép thiết kế GPU mô-đun dựa trên chiplet và sẽ sử dụng quy trình sản xuất 5nm. Nó được cho là cải thiện 50% hiệu suất trên mỗi Watt. Tiêu chuẩn kết nối Kiến trúc Vô cực thế hệ thứ 4 sẽ cho phép AMD tích hợp chiplet của bên thứ ba cho phép các nền tảng không đồng nhất và tăng khả năng tùy chỉnh cho khách hàng.

RDNA 3 sẽ được thấy trong GPU rời 'Navi 3' thế hệ tiếp theo, ra mắt như dòng sản phẩm Radeon RX tiếp theo vào cuối năm nay. Kiến trúc này sẽ xây dựng trên RDNA 2, đã được nhiều nhà sản xuất máy chơi game sử dụng thế hệ này, ám chỉ rằng thế hệ tiếp theo sẽ tiếp tục tận dụng phần cứng của AMD. RDNA 3 cũng sẽ được tích hợp vào các CPU di động 'Phoenix Point' sắp tới dựa trên kiến ​​trúc Zen 4 vào năm 2023, với 'Strix Point' tiếp theo vào năm 2024.

Đối với các thị trường chuyên nghiệp, kiến ​​trúc CDNA 3 và XDNA, là kết quả của việc AMD mua lại Xilinx, sẽ giúp tăng hiệu suất đáng kể cho các sản phẩm mới trong không gian máy tính hiệu năng cao và AI. Các máy gia tốc MI300 Instinct mới để đào tạo AI và các NIC thông minh Alevo dành cho tính toán bí mật cũng dự kiến ​​sẽ bổ sung vào danh mục trung tâm dữ liệu của công ty.

AMD nhận thấy sự tăng trưởng trong trò chơi PC, bảng điều khiển và trò chơi đám mây cũng như các ứng dụng metaverse tương tác và tạo nội dung 3D. Xilinx IP sẽ được tích hợp trên các dòng sản phẩm để thúc đẩy hiệu suất trong suy luận AI và khối lượng công việc đào tạo cho người tiêu dùng và doanh nghiệp. Công ty cũng đang làm việc trên một lộ trình phần mềm AI thống nhất để làm cho sự phát triển gắn kết hơn trên các sản phẩm khác nhau.

Pencil